directly wafer bonding

　
英 美
  • 晶片直接鍵合

directly wafer bonding的用法和樣例：

例句

  1. Direct wafer bonding is a new process of material integrating and has received tremendous attention in the research of optoelectronics and microelectronics field.
    摘要晶片直接鍵合技術(shù)是材料集成的一項新工藝，是近年來(lái)集成光電子領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)之一。

directly wafer bonding的相關(guān)資料：

臨近單詞

今日熱詞
目錄 附錄 查詞歷史
国内精品美女A∨在线播放xuan