bonding pad

　
英 美
  • 焊盤(pán),連接區,結合片,結合區

bonding pad的用法和樣例：

例句

  1. A second contact pad has a plurality of contacts connected to the other side of the fuse line.
    第二接觸焊盤(pán)具有連接到保險絲線(xiàn)的另一側的多個(gè)接點(diǎn)。
  2. To achieve the required bump heights, the solder paste is over-printed onto the wafer bond pads.
    為了獲得要求的凸起高度，錫膏在晶片焊盤(pán)過(guò)焊。

bonding pad的相關(guān)資料：

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