Utilization of flip chip as cost-effective interconnect technology requires innovative handling, test methods and processes for KGD.

 
  • 倒裝芯片是一種性能價(jià)格比良好的互連技術(shù) ,要求采用富有創(chuàng )新的操作 ,以滿(mǎn)足KGD的測試方法和操作工藝的需要。
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