UPD and bulk electrodeposition technique were used respectively to modulate the surface growth of the copper on the gold nanopartical template.

 
  • UPD是進(jìn)行表面化學(xué)限制生長(cháng)的一種電沉積技術(shù),其過(guò)程通常涉及在正于本體沉積電位下的異種金屬在貴金屬表面上的還原沉積。
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