This paper introduces a fabricated method of using fused silica as the chip material.It includes standard photolithography, wet chemical etching and bonding techniques.

 
  • 本文介紹了選用優(yōu)質(zhì)石英為芯片基體材料的一種制作方法,關(guān)鍵技術(shù)包括標準的光刻,濕法腐蝕,鍵合等微加工技術(shù)。
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