The ultrasonic bonds, after bonding and aging, of Au wire bonded on the Al metallization pad were analyzed by Scanning Electronic Microscopy(SEM) with Energy Dispersive X-Ray Spectrometer(EDX).

 
  • 本文采用電子掃描電鏡(SEM)及X射線(xiàn)能譜(EDX)分析了Au絲與Al金屬化層焊盤(pán)鍵合后在老化過(guò)程中界面處元素的分布規律以及化合物的演變過(guò)程。
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