The solder will be dull looking and, if the gold content in the solder exceeds about 5%, the solder joint will be brittle.

 
  • 焊點(diǎn)外觀(guān)將變得暗淡,此外,如果焊料中的金成分超過(guò)約5%25時(shí),焊點(diǎn)將會(huì )變脆。
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