The representativemanufacturing process of pHEMT and discussed such as mesa insulates process,electrode process, photoetching process, metal lift-off process passivation, andselective-wet etching process. Two special topic are founded on?
英
美
- 對pHEMT MMIC典型工藝制作技術(shù)如臺面隔離技術(shù)、電極形成技術(shù)、光刻技術(shù)、金屬剝離技術(shù)、鈍化技術(shù)以及柵凹槽的選擇性濕法腐蝕技術(shù)進(jìn)行了研究，同時(shí)將“多層材料結構的選擇性濕法腐蝕技術(shù)”以及“氮化硅鈍化保護工藝對pHEMT性能的影響”作為專(zhuān)題，進(jìn)行詳細研究探討，研究結果如下：
