The project researches the integration of the vision and motion parts of the pre-bonding module of RFID flip chip packaging machine.

　
英 美
  • 本課題受到國家自然科學(xué)基金重大項目“先進(jìn)電子制造中的重要科學(xué)技術(shù)問(wèn)題研究”的資助,專(zhuān)門(mén)針對RFID倒裝芯片封裝設備中的預綁定模塊進(jìn)行視覺(jué)系統和運動(dòng)控制集成的研究。
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