The lead frame materials must have high softening temperature because they need to bear short-time high temperature conditions in the process of capsulation.

 
  • 由于在引線(xiàn)框架材料的后續封裝過(guò)程中材料需承受短時(shí)高溫使用條件,所以對其軟化溫度提出了很高的要求。
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