The QFN package(Quad Flat No-lead Package),a new and developing technology for chip package,is a small footprint,low profile,surface mount,plastic encapsulated package with leads on the bottom.

 
  • QFN是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。
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