Some typical applications in under bump metallurgy(UBM)for flip chip bumping,PC boards,LCRs and computer hard disk are reviewed.

 
  • 指出,減少污染、延長(cháng)鍍液使用壽命、降低成本仍然是化學(xué)鍍鎳面臨的一項長(cháng)期的任務(wù);
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