So the researchers used wet-chemistry techniques to deposit nickel or titanium on the floor as a seed layer for zinc to stick to during electroplating.

 
  • 因此研究人員采用濕化學(xué)技術(shù),先在底板涂上鎳或鈦當成種子層,以便電鍍時(shí)能讓鋅固定在底板上。
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