Poor wettability of lead-free solder brings about challenge to present electronic assembly technology.Nitrogen protection can improves wettability of lead-free solder and solder joint quality.

　
英 美
  • 無(wú)鉛釬料差的潤濕性給傳統電子組裝工藝帶來(lái)了巨大的挑戰,氮氣保護有利于改善無(wú)鉛釬料的潤濕性,提高焊點(diǎn)質(zhì)量。
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