Pd Ni deposit contg. about 40wt% Ni has higher hardness,lower porosity,higher corrosion resistance,lower contact resistance and acceptable solderability. It can be used as a substitute for gold coating in electronic industrial applications.
英
美
- 結果表明，在一定的工藝條件下，可以根據需要控制鍍液中Ni/Pd來(lái)獲得不同含鎳量的鈀鎳合金鍍層，其含鎳量40%25左右的鈀鎳合金鍍層具有較高的硬度、較少的孔隙、較好的耐蝕性及較低的接觸電阻、合格的可焊性，因此在電子工業(yè)中可以代替硬金鍍層。
