One package method of LED chip based on MEMS technology is proposed, a reflector formed by hulk silicon etching is used for LED chip.

 
  • 本文提出了一種基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù),利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝LED芯片的反射腔。
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