New developments in flux chemistries for lead-free pastes do not require nitrogen to achieve good wetting and solder joint integrity.

 
  • 無(wú)鉛焊錫膏的焊劑化學(xué)的新發(fā)展可以做到不使用氮氣也可得到良好的熔濕性和焊點(diǎn)完整性。
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