Lead frames are one of the most important component parts of discrete and IC devices,with the development of IC to high density,miniaturization.
英
美
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引線(xiàn)框架材料是電子工業(yè)中不可缺少的重要原材料之一,隨著(zhù)集成電路向高密度,小型化,多功能化發(fā)展,對引線(xiàn)框架材料提出了新的要求。
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