Laser reflow bumping

　
英 美
  • 無(wú)鉛

Laser reflow bumping的用法和樣例：

例句

  1. And techniques to make lead-free solder bumping with electroplating are illustrated.
    重點(diǎn)闡述了采用電鍍制作無(wú)鉛焊料凸點(diǎn)的方法。

Laser reflow bumping的相關(guān)資料：

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