Increasing the wire tension force properly,adopting the higher wire velocity and slower infeed velocity in a range, the high wafer surface quality can be obtained.

 
  • 適當提高鋸絲的張緊力,在一定的變化范圍內,采用高的鋸絲速度和低的進(jìn)給速度,可以獲得好的切片表面質(zhì)量。
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