HDP have better gap fill capability than the typical PECVD technology to meet smaller features with higher aspect ratio requirement.

 
  • 為了滿(mǎn)足深亞微米集成電路工藝對成膜特性的要求,開(kāi)發(fā)出了高密度等離子體化學(xué)氣相淀積薄膜(HDP) 技術(shù)。
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