Generally, the wetting time of solders decreases with increasing temperature, gradually reaching a relatively steady state.

 
  • 一般來(lái)說(shuō),焊料的潤濕時(shí)間隨著(zhù)溫度的升高而縮短,并逐漸進(jìn)入到相對穩定的狀態(tài)。
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