Die attach or chip bonding

　
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  • 芯片貼裝

Die attach or chip bonding的用法和樣例：

例句

  1. Die Bonder is key equipment which binds semiconductor microchip onto Lead Frame in semiconductor back-end production.
    全自動(dòng)粘片機是將半導體晶圓微芯片貼裝到引線(xiàn)基架的半導體后工序關(guān)鍵性生產(chǎn)設備。

Die attach or chip bonding的相關(guān)資料：

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