Depending on the metallization on the board silver (Immersion Silver) or copper (Bare Copper or OSP over Copper) may actually leach into the solder pot.

 
  • 根據線(xiàn)路板上的金屬?lài)婂兦闆r,銀(浸銀)或銅(裸銅或帶有OSP層的銅)實(shí)際上可能會(huì )析出到焊料槽中。
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