Chemical mechanical polishing (CMP) is the most effective method to achieve global planarization in semiconductor industry.

 
  • 化學(xué)機械拋光,是目前半導體制程中達全域平坦化最有效的方式,同時(shí)也是許多制程中不可缺少的步驟。
今日熱詞
目錄 附錄 查詞歷史
国内精品美女A∨在线播放xuan