Both devices are offered in two package styles: LH, a SOT-23W miniature low-profile package for surface-mount applications, and UA, a three-lead ultramini Single Inline Package (SIP) for through-hole mounting.
英
美
- 這兩種器件均以?xún)煞N封裝類(lèi)型提供:LH,供表面安裝應用使用的SOT-23W微型低厚度封裝;以及UA,供過(guò)孔安裝使用的三引腳超小型單列直插式封裝(SIP)。