As a result, we lowed the thickness of sintered low melting point frits, and decreased the communication among babbles in the sintering frits layer.
英
美
- 我們對低玻粉的配方，低玻粉的預燒和正式燒結條件，包括低玻粉在燒結時(shí)不同的升降溫度速率和恒溫時(shí)間長(cháng)短等條件下進(jìn)行了詳細的實(shí)驗研究，降低了低玻粉的燒結厚度，使得低波粉的厚度和器件陰極板和陽(yáng)極板的厚度相近，并且使得低玻粉氣泡連通的情況得到了改善，為后續制作器件的封裝工藝提供了有益的結果。
