According to the theoretical results, the rotating speed ratio of the wafer to the diamond millstone influences the track type of grinding surface.

 
  • 另外可從理論模擬的結果得知,晶圓轉速和磨盤(pán)轉速兩者的轉速比會(huì )影響晶圓表面上的研磨軌跡型態(tài)。
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