A new method for measuring bonding strength between electroplated layer and substrate of diamond tool is proposed.

 
  • 摘要提出一種新的電鍍金剛石工具鍍層與基體結合強度測試方法。
今日熱詞
目錄 附錄 查詞歷史
国内精品美女A∨在线播放xuan